产品制作能力

最大层数

32层 (≥20层需评审）

最大生产成品尺寸

21.5 * 47.2 inch (超出30 inch需评审)

最小生产成品尺寸

10 * 10mm

板厚能力

0.2 ～10 mm  （＜0.2 mm、＞5 mm需要评审)

翘曲度极限能力

0.2% (≤0.5 %%需评审）

多次压合盲埋孔板制作

同一张芯板压合≤3次 （压三次需要评审）

板厚特殊公差要求（无层间结构要求）

完成 板 厚 ≤ 1.0 mm， 可控制：±0.075 mm

完成 板 厚 ≤ 2.0 mm， 可控制：± 0.1 mm

完成板厚 2.0～3.0 mm， 可控制：± 0.15 mm

完成 板 厚 ≥ 3.0 mm， 可控制：± 0.2 mm

最小钻孔孔径

0.15 mm （＜0.2 mm需要评审）

板厚孔经比

15:1   （＞12:1需评审）

最小内层空间能力（单边

4 ～ 8层（含） ： 样品：4 mil、小批量：6 mil

8 ～12层（含） ： 样品：5 mil、小批量：7 mil

12～18层（含） : 样品：6 mil、小批量：9 mil

铜厚能力

内层：≤ 6 OZ（≥5 OZ四层板、≥4OZ六层板、≥3OZ八层及以上板件需评审）

表面铜厚：≤ 10 OZ（≥5 OZ需评审）

孔内铜厚：≤ 5 OZ（≥1 OZ需评审）

可靠性测试

线路抗剥强度

7.8N/cm

阻燃性

UL 94 V-0

离子污染

≤1（单位：μg/cm²）

绝缘层厚度(最小)

0.05 mm (限HOZ底铜)

阻抗公差

±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) 超出需评审

下料铜厚（OZ）

线宽线距(补偿前mil)

常规工艺

非常规工艺

0.5

4/4

局部3/3及允许补偿后有2.5mil的间距

1

5/5

局部4/4及允许补偿后局部3.5mil的间距

2

7/7

6/6

3

9/9

8/8

4

11/11

10/10

5

13/13

11/11

6

15/15

13/13

下料铜厚（OZ）

线宽线距(补偿前mil)

常规工艺

非常规工艺

0.3

4/4

局部3/3及允许补偿后有2.5mil间距

0.5

5/5

局部4/4及允许补偿后有3.5mil间距

1

6/6

局部5/5及允许补偿后有4.5mil间距

2

7/7

6/6

3

9/9

8/8

4

11/11

10/10

5

13/13

11/11

6

15/15

13/13

下料铜厚（OZ）

字符线宽(补偿前mil)

字宽

字高

0.3

8

40

0.5

8

40

1

10

40

2

12

50

3

14

60

4

16

70

5

18

80

6

20

90

下料铜厚（OZ）

间距(mil)

常规工艺

非常规工艺

0.3

5

0.5

5

1

6

2

8

6

3

10

8

4

12

10

5

14

12

6

16

14

下料铜厚（OZ）

常规工艺（mil）

非常规工艺（mil）

4-8层

10-12层

12层以上

4-8层

10-12层

12层以上

0.5

8

10

14

7

8

12

1

8

10

14

8

10

12

2

10

12

15

8

12

13

3

12

16

16

10

12

14

4

14

17

18

10

14

14

5

15

19

19

12

14

16

6

16

20

20

14

16

18

注：当层次超出12层以上时，每增加一层，隔离间距增加1mil。

孔类型

补偿值(mm)

说明

过孔(PTH)

0.1-0.15

1.孔铜厚度在≤25um时，补偿值选择0.1-0.15mm

2.孔铜厚度在>25um以上时,补偿值选择0.15-0.2mm

3.当钻孔孔径在2.6-6.5mm时,补偿值选择0.2mm

器件孔(PTH)

0.1-0.15-0.2

压接孔(PTH)

0.1

公差±0.05mm

非金属化孔(NPTH)

0.05-0.1

槽孔(PTH)

0.15-0.2

槽孔(NPTH)

0.05-0.1

下料铜厚（OZ）

孔铜厚度(um)

表铜厚度（oz）

常规工艺

非常规工艺

0.33

20-25

25

1

0.5

20-25

30

1-1.5

1

20-25

30

1.5-2

2

20-25

30

2.5-3

3

20-25

30

3.5-4

4

20-25

30

4.5-5

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

最小孔径

板厚≤2.0mm：

最小孔径：0.25mm

最小孔径：0.1-0.2mm

当多层板累计铜厚达到1.2mm,最小孔径0.6mm,铜厚增加1oz,孔径则需加大0.1mm，不允许设计连孔形式。.

板厚>2.0mm最小孔径:厚径比≤8（指成品孔）

厚径比10/12/14：1

最大孔径

6.5mm

>6.5mm

采用铣扩孔

最大板厚

单、双面板：3.0mm

8.0mm

自压板材

多层板：3.0mm

6.0mm

孔位公差

+/-0.08mm

类型

孔径(mm)

0.00-0.31

0.31-0.8

0.81-1.60

1.61-2.49

2.5-6.0

>6.0

PTH孔

+0.08/-0.02

±0.08

±0.10

±0.15

+0.15/-0

+0.3/0

NPTH孔

±0.05

±0.08

+0.10/-0

+0.1./-0

+0.10/0

+0.3/0

纸基板

孔径≤0.8mm

公差±0.1mm

冲模方式

孔径>0.8mm

公差±0.2mm

PTH槽孔

孔径<10mm以下:公差±0.2mm

孔径≥10mm以上:公差+0.3mm

NPTH槽孔

孔径<10mm以下:公差±0.15mm

孔径≥10mm以上:公差± 0.20mm

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

过孔焊环

6mil

4mil

1.需根据底铜厚度作相应的补偿，铜厚增加1oz，焊环加大补偿1mil。

2.当BGA焊点<8mil，限底铜厚度1oz以下的板。

器件孔焊环

7mil

6mil

BGA焊点

10mil

6-8mil

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

拼板要求

最小电镀边:单、双板:7mm；多层板:10mm

最小电镀边:单、双面板:5mm；多层板:8mm

铣外形最小单元间距:2.0mm

v-cut拼板间距：0.8mm

v-cut

v-cut线宽度：0.3-0.6mm

角度：20/30/45/60

特殊角度与工程部沟通

需购v-cut刀

最大尺寸：400

最小尺寸：50*80

最小尺寸：50*80

上下偏移：+/-0.2mm

上下偏移：+/-0.15mm

单面最小板厚：0.4mm

单面最小板厚：0.4mm

最大板厚1.60mm

最大板厚2.0mm

最大尺寸380mm

最小尺寸50mm

最大600mm

最小尺寸40mm

双面最小板厚0.6mm

最小板厚0.4mm

铣边

板厚：6.0mm

公差

最大长*宽：500*600

最大长*宽：500*1200只限单、双面板

L≤100mm：±0.13mm

L≤100mm：±0.10mm

100mm＜L≤200mm：±0.2mm

100mm＜L≤200mm：±0.13mm

200mm＜L≤300mm：±0.3mm

200mm＜L≤300mm：±0.2mm

L>300mm:±0.4mm

L>300mm:±0.2mm

沉孔

+/-0.2mm

沉板边

±0.2mm

与板边长度有关联

线条到板边距离

铣外形:0.20mm

V-CUT:0.40mm

沉锥形孔

+/-0.3mm

+/-0.2mm

手工

半通孔

最小孔径0.40mm，间距0.3mm

最小孔径0.3mm间距0.2mm

180±40度(不能做镀金工艺)

铣台阶孔

最大孔径13mm

最小0.8mm

沉板边

宽度最小0.8mm

板厚≥0.8mm以上

斜边

金手指倒角角度公差

20°、25°、30°、45° 公差±5°

金手指倒角余厚公差

±5 mil

最小内角半径

0.4 mm

斜边高度规格

35 ～ 600 mm

斜边长度规格

30 ～ 360 mm

斜边深度公差

±0.25 mm

卡槽

±0.15

±0.13m

金手指、板边

±0.1(光电产品)

外协

铣内槽孔

公差±0.2mm

公差±0.15mm

喇叭孔角度与大小

大孔82º、90º、120º

大孔直径不大于6.5 mm(大于6.5 mm需评审)

阶梯孔

PTH与NPTH，大孔角度130 º

直径≤10mm需要评审

最小加工值

最小槽宽：数控铣：0.8mm

数控钻：0.6 mm

数控铣0.6mm

数控钻0.5mm

需临时采购

外形铣刀及定位销钉

铣刀直径：3.175/Φ0.8/Φ1.0/Φ1.6/Φ2.0mm

铣刀直径：Φ0.6mm

需临时采购

最小定位孔直径：Φ1.0mm

最大定位孔直径：Φ5.0mm

V-cut各部分尺寸(如下图):

35mm≤A≤400mm

B≥80mm

C≥5mm

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

最小板厚

4层:0.4mm；

6层:0.6mm；

8层:1.0mm；

10层:1.2mm

4层:0.3mm；

6层:0.4mm；

8层:0.8mm；

10层:1.0mm

当内层芯板用厚度≤0.1mm板时,必须满足安全间隔（隔离环）15mil以上。

多层板(4-12)

450x550mm

550x810mm

指最大单板尺寸

层数

3-20层

>20层

层压厚度

±8%

±5%

内层铜厚

0.5/1/2/3/4/5oz

4/5/6oz需自压芯板或电镀加厚方式完成

内层阴阳铜箔

18/35μm ,35/70μm

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

单、双面板

见常备主料表

0.06/0.10/0.2mm

板材类型

FR-4

单层板

无卤素材料、

Rogers4000陶瓷系列

非常规价格

高TG厚铜箔

TG170^OC，4OZ

纸基板料

TP-2复合介质

单/双面

BT料

铝基、铜基

聚四氟乙烯

所有PTFE材料

ARLON系列

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

埋盲孔板

符合常印制板制作要求,

不对称埋盲孔板，翘曲度不能保证1%之内，

拼板不宜大于12*12英寸

阻抗板

±10%

沉锡板

外协沉锡

沉银板

外协沉银

板边金属化

单边或双边,如有包四边、但必须有联接处.

沉金*防氧化

喷锡板保证兰胶保护区域大于2mm以上。沉金板或防氧化兰胶保护区域大于1mm以上。

金手指*防氧化

沉金*喷锡

特种板材及工艺

平面绕阻板

必须满足常规印制板制作要求。

内层镂空板

外层镂空板

Rogers系列板材

PTFE材料类

TP-2复合介质类

客户提供板材

铝基板

单双多层（导热系数1-3W/m.K）

Arlon系列

铜基板

单面板

盲埋孔板

符合常规盲埋孔板结构、孔中孔（需评审）、交叉盲孔（需评审

盘内孔工艺

异形孔/槽工艺

沉头孔、半孔、喇叭孔、控深孔、阶梯槽、金属包边等

阻抗板

+/-10% （≤+/-5%需要评审）

PTFE+FR4

FR4+微波材料+金属基

需评审

局部厚金工艺

局部金厚：40U″（需评审）

局部材质混压

FR4+局部陶瓷材料（需评审）

局部焊盘突高工艺

需评审

表面

镀层

厚度

（微英寸）

喷锡铅、电镀镍金、电镀锡、

无铅化：化学沉金、沉锡、沉银、防氧化、喷纯锡

工艺

镀层类型

最小厚度

最大厚度

非常规工艺

全板

镀金

镍层厚度

150

600

1200

金层厚度

1

3

特殊要求可达50

化学

镍金

镍层厚度

80

150

无阻焊时可达400

金层厚度

1

3

金厚>5-20接单询问工艺

镀金

手指

镍层厚度

100

400

金层厚度

5

30

特殊要求可达50

沉锡

锡层厚度

30

50

沉银

银层厚度

5

15

喷纯锡

锡层厚度

50

400

喷铅锡

锡层厚度

50

400

（非ROHS产品）

防氧化

氧化膜厚度

0.2-0.5um

阻焊

表面厚度

铜面厚度10-20um

可反复印刷加厚

基材厚度20-40um

依铜箔厚度增加

字符厚度(um)

7-15um

指单个字体厚度,大面积字符厚度可重复印刷

兰胶厚度(um)

500-1000um

兰胶掩孔

金属化孔径≤1.6mm以下

如客户有超出要求，在加工单上特别说明

喷锡板

板厚度在0.6mm(含0.6)以下板,不做喷锡工艺

板厚度在0.6mm(含0.6)要求喷锡工艺；拼板要求则不能大于9*10英寸

选择性表面处理

沉金+OSP，沉金+镀金手指，沉银+金手指，沉锡+金手指，喷锡+金手指

工艺

镀层类型

最小厚度

最大厚度

非常规工艺

PTH

孔内镀层

18-20um

25um

35-50um

底铜厚度

内外层铜厚（oz）

0.3/0.5

3

4-6

成品铜厚

外层

1

4

5-8

内层

0.5

3

4-6

绝缘层厚度(mm)

0.08

---

0.06

单、双板

最大拼板

最小拼板

最大单板

最小单板

说明

400*450mm

150*200mm

610*1200mm

15*20mm

板材特殊或单板尺寸大，可考虑按最大拼板要求。

4-10层

16*18英寸

8*9英寸

610*810mm

20*30mm

客户特殊要求或单板尺寸大,可选择用最大拼板。

12-24层

24*26英寸

12*12英寸

22*24英寸

20*30mm

选择用模板压合方式

项目

常规工艺

非常规工艺

说明

干膜掩孔

最大孔:5.0mm

必须保证单边有8mil干膜环

网格

干膜制作:8mil

湿膜制作5-6mil

限铜箔1oz,铜厚增加1oz,网格增加1mil

最小单线条

干膜4mil

湿膜3mil

绿油桥

(mil)

成品铜厚(OZ)

常规工艺(mil)

非常规工艺(mil)

说明

0.5

6

4

只限IC和SMT处

1

6

4

2

8

6

3

10

8

4

10

10

5

10

10

6

10

10

阻焊开窗（mil）

0.5

2-4

1

1.保证绿油桥,允许阻焊局部开窗单边1mil。

2.全板镀金的板开窗4mil。

3.槽孔板开窗必须≥8mil.

1

2-4

1

2

2-4

3

4-6

4

4-6

5

4-6

6

4-6

非金属化孔

6

颜色

绿色、白色、黄色、黑色、哑光绿色/黑色等。具体见常备油墨品种一览表

阻焊字符（mil）

字宽

字高

说明

4-6-8

30

只可设计在大铜面或基材区域

5-6-8

30

不可设计在线条与基材相切区域以及线条中间,字符太密时允许5mil

黄色、白色、黑色等，见常备油墨品种一览表

字符颜色

可根据客户要求进行配制颜色

成品板厚

常规工艺

非常规工艺

说明

小于或等于1.0mm以下

±0.10MM

大于1.0或等于1.6mm以下

±0.14MM

大于1.6或等于2.0mm以下

±0.18mm

大于2.0或等于2.4mm以下

±0.22

大于2.4或等于3.0mm以下

±0.25

大于3.0以上

±10%

工序

项目

生产制作能力

备注

电镀

去毛刺磨板机

生产最小尺寸：5 * 5 inch

生产板厚：0.20 ～ 6.0 mm

＜0.2mm、＞6.0 mm需评审

除胶沉铜线

生产最大拼板尺寸：21.5* 32.5 inch

生产板厚：0.1 ～ 7.0 mm

＜0.2mm、＞6.0 mm需评审

垂直电镀锡线

生产最大拼板尺寸： 24.5 * 49 inch

生产板厚：0.1 ～ 7.0 mm

＞6.0 mm需评审

孔铜厚最薄处

通孔平均≥20μm

最小单点≥18μm

成品铜厚(18um基铜)

完成铜厚 ≥35μm

成品铜厚(35um基铜)

完成铜厚 ≥55μm

成品铜厚(70um基铜)

完成铜厚 ≥90μm

蚀刻标志最小字线宽度

8 mil(12、18μm底铜)，10 mil(35μm底铜)，12 mil（70μm底铜）

内层、外层生产铜厚最大

6 OZ (175μm)

≥5 OZ需评审

外层阴阳铜箔

18 um/35μm

35μm /70μm (需评审)

工序

项目

生产制作能力

备注

丝印

最小字符线宽与高度

12、18μm基铜：线宽4mil；高度：25mil

35μm基铜：线宽4mil；高度：30mil

≥70μm基铜：线宽6mil；高度：45mil

字符与焊盘最小隔离

3 mil（允许局部2.5 mil）单边！

丝印字符颜色

白、黄、黑

文字开窗(文字对位能力)

最小6 mil

工序

项目

生产制作能力

备注

碳油

碳油盖线、盖焊盘单边最小

12 mil

碳油与焊盘最小隔离

10 mil

碳油厚度

20μm ～ 30μm

最小碳油铜皮与碳油铜皮间距

0.70 mm

工序

项目

生产制作能力

备注

蓝胶盖线、盖焊盘单边最小

8mil

蓝胶与焊盘最小隔离

12 mil

白网蓝胶塞孔最大直径

2.0 mm

蓝胶距金手指最小距离

1.0 mm

蓝胶厚度

≥0.3 mm

工序

项目

生产制作能力

备注

飞针测试

生产尺寸：22 * 26 inch

超出需评审

生产板厚：0.1～7.0 mm

超出需评审

测试点距板边最小距离

0.5 mm

仅限一组对边

测试导通电阻最小

10 Ω

测试绝缘电阻最大

100 MΩ

测试电压最大

500 V

＞500 V需评审

测试焊盘最小

3.9 mil

测试焊盘间最小间距

3.9 mil

测试电流最大

200 mA

专用测试架最大尺寸

15 inch x 24 inch

专用测试架点数

6000点

专用测试电压最大

300 V