作者:金创亿达(惠州)股份有限公司 发布时间：2016-11-29 阅读：7862次
台湾电路板协会、工研院產业经济与趋势研究中心，将于12月2日举办「PCB產业大势系列研讨会」，此次研讨会特邀请到美商英特尔Intel徐鑫洲经理针对高速印刷电路板电气验証方法学提供最新的见解；另外也从PCB本业出发，邀请到优力国际吴浚溢经理以PCB常见失效分析与与会者分享。
2017年将至，物联网应用所带动的高频高速材料、技术与市场需求仍是未来可以预见的商机，此次「PCB產业大势系列研讨会」受到经济部工业局的协助，与工研院电光所PCB高值化系列研讨会联合举办，邀请到美商英特尔Intel徐鑫洲经理针对高速印刷电路板电气验証方法学提供最新的见解；亦从PCB本业出发，邀请到优力国际吴浚溢经理以PCB常见失效分析与与会者分享；并针对PCB產业最新市场分析，工研院资深產业分析师董锺明将再次为您重点整理產业趋势及重大事件评析带您快速掌握最新產业新知。
