作者:金创亿达(惠州)股份有限公司 发布时间：2016-11-29 阅读：3891次
IPC—国际电子工业联接协会®宣布新一届的PCB领袖论坛将由IPC名人堂举办。此论坛旨在为PCB制造商及其供应商的高管们提供一个学习和交流的机会。论坛将于2月13日在IPC APEX展会上举办，地点在加利福尼亚州圣地亚哥。
论坛的主要目的是帮助PCB企业洞悉当前商业环境中如何生存和发展的问题。议题包括：小型企业如何利用风险投资融资、突破性技术、3D打印、中国供应链、柔性混合电子、产品可靠性以及行业挑战等等。演讲者有： FTG Circuits公司的 Brad Bourne， Continental的Mike Mayer， Multek, Inc.的Joan Vrtis， Fein-Line Associates的Dan Feinberg， WKK Distribution的Hamed El-Abd，和 NextFlex的Hamed El-Abd。
“我们的行业正处在一个关键时期，企业领导者现在的每个决策将影响企业未来是否能够持续保持竞争力甚至生死存亡。”PCB领袖论坛项目主席Gene Weiner说，“这次活动我们邀请的专家将为企业决策者在一些关键问题上提供重要指导，如市场趋势、技术、客户需求以及经济状况。”
论坛的演讲者，Incubator Works的Alan Rae博士也持相同观点：“电子行业正处在众多转变之中——从台式电脑到掌上电子，从本地硬盘到云端共享，摩尔定律失灵，网络化的普及以及非传统方式电路的发展。这是一个极具挑战也充满机遇的时期。现在我们需要冷静下来并认真审视这些机遇
