4层蓝牙板 - 软硬结合 - 深圳市金创亿达电子有限公司

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软硬结合

4层蓝牙板

层数：4层

板厚：0.6mm

特殊要求：最小BGA直径9mil,最小半边孔0.55mm

最小线宽/线距：3.2/3.2mil

表面工艺：化学沉金

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