20层背板B

参数
层数：20

板厚：5.5±0.4mm

表面处理：沉镍金



工艺
有两种芯板，内层3oz厚铜

3 组背钻 公差±0.10mm

L8-l9, L10-l11, L12-l13 使用It180a, 其它层使用R5775n



应用领域
超级计算机