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软硬结合

20层背板B


参数
层数:20

板厚:5.5±0.4mm

表面处理:沉镍金



工艺
有两种芯板,内层3oz厚铜

3 组背钻 公差±0.10mm

L8-l9, L10-l11, L12-l13 使用It180a, 其它层使用R5775n



应用领域
超级计算机






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