高频混压阶梯板B

参数


层数： 4
板厚： 2±0.2mm
最小孔径：0.3mm
线宽线距：0.152mm/0.175mm



工艺
沉镍金
铁氟龙与FR4混压技术
阶梯槽制作技术
阻焊防脱落制作技术



应用领域
通讯基站功率放大器